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用区熔技术改善多晶硅薄膜颗粒硅带衬底的质量 期刊论文
华南理工大学学报：自然科学版, 2005, 卷号: 33, 期号: 7, 页码: 28-31
作者:  胡芸菲;  沈辉;  王磊;  邹禧武;  班群;  梁宗存;  刘正义;  闻立时
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